激光測(cè)振儀應(yīng)用領(lǐng)域
激光測(cè)振儀可以非接觸式地測(cè)量被測(cè)物體的振動(dòng)速度，位移和加速度。該方法具有非接觸、無(wú)干擾的特點(diǎn)，適用于不能使用傳統(tǒng)振動(dòng)傳感器的場(chǎng)合。除了以上特點(diǎn)外，它還具有響應(yīng)頻帶寬，處理速度快，測(cè)量時(shí)間短，測(cè)量分辨率高，測(cè)量距離遠(yuǎn)，測(cè)量范圍大，抗干擾能力強(qiáng)，動(dòng)態(tài)響應(yīng)快，操作方便等優(yōu)點(diǎn)。
激光測(cè)振儀的應(yīng)用范圍很廣，例如：
1.電腦外部裝置的動(dòng)態(tài)測(cè)量：硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、硬盤(pán)盤(pán)片、磁頭滑塊、光盤(pán)機(jī)、折臂裝置、導(dǎo)線共振特性、打印機(jī)等。
2.電子工業(yè)：PCB板工作變形分析，智能手機(jī)、照相機(jī)或觸屏、超聲波指紋傳感器或用于揚(yáng)聲器的屏幕開(kāi)發(fā)，電動(dòng)剃須刀振動(dòng)測(cè)試。
3.汽車(chē)工業(yè)：振動(dòng)試驗(yàn)或模態(tài)試驗(yàn)分析，如發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、制動(dòng)系統(tǒng)、車(chē)身部件、進(jìn)排氣系統(tǒng)、萬(wàn)向聯(lián)軸節(jié)、輪胎、馬達(dá)、車(chē)門(mén)等。
4.航空航天：對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)進(jìn)行測(cè)試，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片工作變形進(jìn)行分析，對(duì)激光陀螺儀進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性測(cè)試，對(duì)輕型大柔度空間索網(wǎng)天線進(jìn)行模態(tài)測(cè)試，對(duì)高速飛行器翼面、舵面、垂尾、發(fā)動(dòng)機(jī)噴管等結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱模態(tài)測(cè)試。
5.生物醫(yī)學(xué)：對(duì)超聲波潔牙設(shè)備進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)，監(jiān)測(cè)心跳，耳蝸基底膜振動(dòng)特性試驗(yàn)，鼓膜振動(dòng)試驗(yàn)，聽(tīng)骨試驗(yàn)等。
6.機(jī)電工程：交流接觸器工作噪聲測(cè)量，多層壓電陶瓷變壓器的振動(dòng)測(cè)試，流致振動(dòng)測(cè)試，平板結(jié)構(gòu)模態(tài)測(cè)試，薄壁圓筒結(jié)構(gòu)模態(tài)測(cè)試，石膏懸臂梁的動(dòng)彈性模量測(cè)試，排架柱的振動(dòng)測(cè)試。
7.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)：對(duì)工具、馬達(dá)、泵、風(fēng)扇、齒輪箱進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷和損壞進(jìn)行檢驗(yàn)，測(cè)得路面彎曲度，馬達(dá)轉(zhuǎn)速，對(duì)微型軸承振動(dòng)進(jìn)行檢驗(yàn)。
8.材料特性測(cè)試分析：粘彈性材料細(xì)棒動(dòng)態(tài)參數(shù)共振法測(cè)試，阻尼材料阻尼性能測(cè)試，纖維增強(qiáng)復(fù)合薄板非線性振動(dòng)測(cè)試，無(wú)破壞性測(cè)試，薄壁元件蘭姆波測(cè)試中的缺陷定位測(cè)試，局部缺陷共振測(cè)試，分離型霍普金森棒測(cè)試中的缺陷定位測(cè)試。
9.振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)裝置的校準(zhǔn)和測(cè)試：傳感器的校準(zhǔn)、硅微諧振式壓力傳感器的微振動(dòng)測(cè)試等。
10.聲波和超聲檢測(cè)：樂(lè)器弦波振動(dòng)檢測(cè)，識(shí)別非軸對(duì)稱(chēng)超聲駐波聲場(chǎng)，監(jiān)測(cè)超聲波焊接頭，引線鍵合劈刀超聲振動(dòng)檢測(cè)，超聲換能器振動(dòng)檢測(cè)，水下聲波檢測(cè)等等。
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