激光測振可以基于納米技術(shù)
發(fā)布日期：2019-10-23 13:25:54
激光測振與人類的生產(chǎn)生活是息息相關(guān)的，在材料探傷、機械系統(tǒng)的故障診斷、噪聲消除、結(jié)構(gòu)件的動態(tài)特性分析及振動的有限元計算結(jié)果驗證等方面廣泛應(yīng)用。此項測量技術(shù)方法促使人類的生產(chǎn)生活質(zhì)量向著更好更完善的方向發(fā)展，隨著激光振動測量技術(shù)的成熟與完善，高精度、高效率、低成本的測量方案必將實現(xiàn)并走向成熟。精確的測量技術(shù)，在微系統(tǒng)在研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備質(zhì)量監(jiān)測起著決定性作用?，F(xiàn)在，越來越多的微型傳感器被應(yīng)用于安全相關(guān)的領(lǐng)域，這對可靠性和功能安全性均有很高要求，這就要求設(shè)計牢固，產(chǎn)品精度高。
采用純電子器件不能滿足微電機結(jié)構(gòu)元件(如MEMS 致動器或傳感器等)的振動測試需求，需要采用合適的光學(xué)測量方法。在芯片分離之前進行晶片級測試可在早期生產(chǎn)過程中排出壞芯片，維持 MEMS 低生產(chǎn)成本，同時保持高產(chǎn)出和質(zhì)量水平。雖然這里電氣試驗是標(biāo)準(zhǔn)程序，但還需要開展一些測試任務(wù)直接驗證機械性能，通常采用的是光學(xué)測量。
通過將(半)自動探針臺與基于顯微鏡的掃描式激光測振儀結(jié)合，能高效快速測量晶片上 MEMS 的動態(tài)特性，監(jiān)視生產(chǎn)過程并實現(xiàn)高產(chǎn)出。
